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高通公布汽车战略全景图:详解自动驾驶方案,还宣布与宝马合作

2021-11-17 07:29

“我们正处于自动驾驶赛道的绝佳位置。”高通总裁兼 CEO 安蒙在 2021 投资者大会上说道。

昨晚 22 点,高通举行了 2021 投资者大会。会上,高通公司总裁兼 CEO 安蒙阐述了高通的发展战略和未来愿景,并对高通增长最快的业务之一 —— 汽车业务的战略进行了详细阐述,并宣布与宝马达成在自动驾驶领域的合作

▲ 高通公司总裁兼 CEO 安蒙

宝马的下一代车型将采用高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台,其中包括高通的中央计算 SoC 等多个核心部件,新款车型将在 2025 年量产。这也就意味着,宝马几年来和 Mobileye 的铁哥们儿关系将渐渐疏远。

此外,高通宣布,目前使用高通方案的网联汽车数量已经达到 2 亿辆,与 25 家以上的车企达成合作。2021 财年,高通汽车业务营收为 9.7 亿美元(约合 62 亿元人民币),占高通总营收不到 4%,但其增长速度已经超越手机业务。高通预计,10 年之后预期年营收将达到 80 亿美元(约合 511.39 亿元人民币)。

安蒙说道,特斯拉的价值被广泛认可,各大车企转型成为科技企业已经是一个明显的趋势。

就在不久前,高通及其合作伙伴斥资 45 亿美元(约合 290.03 亿元人民币)将收购瑞典 Tier 1 维宁尔。其中高通将收购维宁尔的 Arriver 自动驾驶软件。在今天的投资者大会上,安蒙也首次公布了高通与 Arriver 合作的 Snapdragon Ride 自动驾驶方案的传感器配置,以及算法、软件提供商。

这次投资者大会中,高通的 CEO、CFO、CTO 集体上台分享,从战略、财务和技术角度分别讲述了高通对智能汽车市场发展趋势的判断、战略和技术布局。

从大会中明显可以看出,高通非常重视智能汽车市场,并且也指明了高通的重点发展方向 —— 自动驾驶和智能座舱,其新一代的自动驾驶平台更是呼之欲出。

随着高通等科技公司不断在算力、连接能力、计算机视觉、AI、云等领域发力,智能汽车产业的发展速度也将越来越快。

宝马将采用高通自动驾驶方案 2025 年量产

投资者大会刚开始不到 5 分钟,安蒙就放出了一条重磅信息:高通已经与宝马达成在自动驾驶领域的合作,宝马的下一代 ADAS 和自动驾驶系统将采用高通 Snapdragon Ride 平台,其中包括中央计算芯片(SoC)、计算机视觉 SoC 和高通 Car-to-Cloud 服务平台。

▲ 高通宣布与宝马达成合作

根据外媒路透社的报道,宝马的一位发言人说,高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台将用于其新款车型中,预计将在 2025 年开始量产

配备高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台的宝马车型将具备前视、后视和环视摄像头,摄像头感知的数据将全部由高通的计算机视觉芯片分析处理。宝马还将使用高通中央计算芯片(SoC),运行自己的自动驾驶决策和规划算法。

不过目前,宝马和英特尔子公司 Mobileye 在自动驾驶领域有深入的合作关系。即将量产的宝马旗舰纯电 SUV 车型 iX 以及明年即将发布的 7 系轿车,都将配备基于 Mobileye EyeQ5 的自动驾驶方案。并且有消息说,这两款车能够实现 L3 级自动驾驶。

宝马回应称,现阶段,宝马与 Mobileye 的合作伙伴关系将持续,此前计划的 iX 以及 7 系两款车型将陆续发布。

宝马与高通的合作仍处于初级阶段,目前双方没有公布未来将覆盖的车型范围以及具体的自动驾驶方案。

自动驾驶新方案细节公布,没有激光雷达

安蒙说道,到 2025 年,将有 64% 的数据将在传统数据中心之外产生,更多的边缘数据需要更强的本地处理和智能能力。

▲ 更多数据将在边缘产生

在安蒙列出的 15 项引领高通发展的行业趋势中,有 3 项讲到了汽车,分别是汽车正在实现云端互联、辅助驾驶逐渐规模化、数字底盘正在成为汽车中的核心部件。汽车行业正大踏步向前发展,不少车企已经成为了科技公司。

在高通的战略层面,安蒙重点谈到了汽车领域。他说道:“汽车行业对高通来说十分特别,高通能够将自己各个领域的技术全部加以应用。”

目前,高通在远程信息处理、车辆网联以及下一代智能座舱三大领域排名第一。全球范围内,已经有 25 家以上的车企选择用骁龙汽车数字座舱平台。在自动驾驶领域,高通正在收购维宁尔的 Arriver 软件平台。以安蒙的话来说,高通在 ADAS 领域具备处于绝佳的优势。

▲ 高通汽车业务版图

高通打造了骁龙汽车数字平台,其中包括骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride 自动驾驶平台、Snapdragon Car-to-Cloud 服务平台以及 Snapdragon Auto Connectivity 网联平台。未来,这几大硬件平台与软件将拥有 10 倍以上的增长机会。

▲ 高通骁龙汽车数字平台

安蒙说道:“当前汽车行业中,特斯拉的价值被广泛认可。很明显,对于其他所有车企来说,未来都将成为科技企业。高通将引领行业,建立一个汽车科技的未来,这也是高通打造骁龙汽车数字平台的原因。”

谈到与通用汽车的合作,安蒙表示高通与通用汽车从智能座舱到自动驾驶领域都有合作,用上了骁龙汽车数字平台的各项技术。明年,通用的王牌 L2 级自动驾驶系统 Super Cruise 将用上高通提供的技术方案。

不久前,高通和瑞典 Tier 1 维宁尔达成协议,高通的合作伙伴以 45 亿美元(约合 290.03 亿元人民币)的价格共同收购维宁尔,之后高通将收购维宁尔的 Arriver 自动驾驶软件业务。安蒙说道:“高通与 Arriver 自动驾驶软件相结合的平台,将是一个可扩展、开放且已经被验证的平台。”

现场,高通首次公布了 Snapdragon Ride 自动驾驶平台的传感器方案,以及算法、软件提供商。

▲ Snapdragon Ride 自动驾驶平台的传感器方案及算法、软件提供商

Snapdragon Ride 自动驾驶平台的感知设备有摄像头和毫米波雷达,暂时没有配备激光雷达。整车共有 10 枚摄像头,分别是 1 枚前视摄像头、1 枚前视中距摄像头、4 枚环视摄像头、2 枚侧前视盲区摄像头、1 枚后视盲区摄像头和 1 枚后视长距摄像头。

整车共有 6 个毫米波雷达,前向后向分别有 2 个长距毫米波雷达和 4 个短距毫米波雷达。

其中,前视和环视视觉感知算法由高通和 Arriver 提供;驾驶决策由高通、Arriver 以及整车厂研发完成;泊车功能由方案整合商、法雷奥、博世、纵目科技以及其他整车厂研发;驾驶员监测功能的方案商有 Seeing Machines 以及整车厂研发;安全 OS、SDK 以及中间件由高通、QNX、Red Hat、TTTech、DDS 完成研发。

Snapdragon Ride 自动驾驶平台将提供支持 L1~L3 级自动驾驶的 SoC,并且也能够提供 L3/L4 级自动驾驶加速模块。

汽车业务增速超越手机,10 年后营收过 500 亿

在安蒙演讲之后,高通首席财务官 Akash Palkhiwala 谈到了高通各项业务的营收情况。其中,2020 财年高通汽车业务营收为 6.4 亿美元(约合 40.91 亿元人民币),2021 财年营收增长 51%,达到 9.7 亿美元(约合 62 亿元人民币),营收增长超过手机业务。不过,汽车业务虽然正快速增长,但并非是高通的核心业务,2021 财年的营收占比仅为 3.6%。

▲ 汽车业务营收增长超越手机

高通预计,未来几年汽车业务将大幅增长。未来几年,高通的目标市场规模将从现在的 30 亿美元提升至 2026 年的 150 亿美元(约合 958.9 亿元人民币),年复合增长率达到 36%。其中智能网联、智能座舱和自动驾驶将是增长的主要趋势。

▲ 高通汽车业务增长预期

同时,高通的汽车业务营收将从今年的 9.7 亿美元(约合 62 亿元人民币),增长至 5 年后的 35 亿美元(约合 233.73 亿元人民币),10 年之后预期年营收将达到 80 亿美元(约合 511.39 亿元人民币)

高通 CTO James Thompson 博士从边缘 AI、摄像头、GPU、CPU、连接性共 5 个方面介绍了高通的技术路线图。

在边缘 AI 领域,他说道,当前高通与多家车企达成了自动驾驶领域的合作。值得注意的是,车内生成的数据量非常庞大,在与高通合作的众多车企中,最少的每秒钟能产生 5GB 数据,最多的每秒能产生 15GB 数据。因此,自动驾驶依靠云端计算并不“靠谱”,其原因有两个,一是无法达到这么快的上传速度,二是上传下载的过程会产生 100ms 以上的延迟。

▲ 自动驾驶将产生大量数据

因此,在自动驾驶中,边缘计算有非常高的重要性。在自动驾驶系统设计中,有大量的数据需要依靠边缘计算完成,同时为了实现 V2X 功能,也要有大量数据能够在云端处理。

在摄像头领域,James 说道,对于自动驾驶来说,摄像头的画面是否好看并不重要,更重要的因素是电脑能否快速识别画面信息,例如车辆前方出现的行人。通过跟踪每一个运动的像素,不用专门追踪画面中的某一个物体,追踪速度能够更快。并且,这项技术也不仅仅用于自动驾驶,还可能用于高通的 XR 设备。

自动驾驶中,逆光条件下摄像头感知效果通常会大打折扣,高通的方案能够让摄像头感知非常高动态范围的画面(HDR),最高能够感知到 24-bit HDR 画面。

▲ 高通摄像头技术应用于自动驾驶

在 GPU 领域,高通的 Adreno GPU 已经应用于智能手表、手机、XR 设备、汽车、PC 等多个领域,从最小的 0.03TFLOPS 到最高 15TFLOPS,GPU 算力能够覆盖大量应用场景。

在 CPU 领域,高通宣布下一代 ARM 架构的 CPU 将有更强大的性能,最初用于 Windows 电脑,之后会拓展至移动设备、汽车以及数据中心等多个领域。James 说道,大约 9 个月之后(2022 年 8 月)这颗芯片将为高通的客户送样,2023 年将有搭载下一代 CPU 核心的设备上市。

在连接性方面,James 说道现在 5G 网络标准是 3GPP 所发布的 Release 15 标准,在一年半到两年之后即将推出的 Release 17 标准中,将加入 C-V2X 相关的标准。能够利用 5G 网络实现车与人、车与车、车与路等多种连接。

结语:智能汽车成为科技公司新赛道

在昨晚举行的高通 2021 投资者大会上,汽车业务成为了整场大会的核心议题。作为全球芯片巨头,高通在汽车行业的布局实际上早已开始。而近些年汽车“新四化”浪潮涌现,让高通更坚定了智能汽车业务的决心,并推出了智能座舱、自动驾驶、C-V2X 等多种智能化方案。

在车企变成科技公司的趋势之中,包括高通在内的大型科技公司正同步布局智能汽车业务,智能汽车已经成为科技公司的新赛道。